Notícia
Maior produtor mundial de "chips" investe 3,5 mil milhões na primeira fábrica na Europa
Fábrica que vai nascer na Alemanha irá criar aproximadamente 2.000 empregos diretos. Deve começar a ser construída na segunda metade do próximo ano com o objetivo de iniciar operações no final de 2027. Projeto vai contar com participação da Bosch, Infineon e NXP.
A TSMC, a maior fabricante de "chips" do mundo, anunciou, esta terça-feira, um investimento na ordem de 3,5 mil milhões de euros na abertura da sua primeira fábrica na Europa.
Em comunicado, a TSMC indica que, para levar a cabo o projeto, que vai nascer em Dresden, na Alemanha, está prevista a constituição de uma "joint venture", em que ficará com 70% do capital, que contará com os grupos Bosch, Infineon e NXP, com cada um a deter uma participação de 10%, ao abrigo do plano ainda sujeito a aprovações regulatórias.
A maior fabricante do mundo de semicondutores diz esperar que o investimento total exceda os 10 mil milhões de euros (contando designadamente com o "forte apoio" da União Europeia e do Governo alemão), que a nova unidade comece a ser construída na segunda metade do próximo ano com o objetivo de começar a operar no final de 2027, criando aproximadamente 2.000 empregos diretos.
"Este investimento em Dresden demonstra o compromisso da TSMC em atender às necessidades de capacidade estratégica e tecnológica. Estamos excitados com esta oportunidade de aprofundar a nossa parceria de longa data com a Bosch, Infineon e NXP", diz o CEO da TSMC, CC Wei, citado na mesma nota.
"A Europa é um lugar altamente promissor para a inovação ao nível dos semicondutores, particularmente nos campos da industria e automóvel", reforça.
Esta fábrica, que será a terceira da TSMC fora das bases tradicionais em Taiwan e na China, é considerada como vital para a ambição de Berlim de impulsionar a indústria doméstica de semicondutores que a sua indústria automóvel irá precisar para continuar a ser competitiva em termos globais.
Em comunicado, a TSMC indica que, para levar a cabo o projeto, que vai nascer em Dresden, na Alemanha, está prevista a constituição de uma "joint venture", em que ficará com 70% do capital, que contará com os grupos Bosch, Infineon e NXP, com cada um a deter uma participação de 10%, ao abrigo do plano ainda sujeito a aprovações regulatórias.
"Este investimento em Dresden demonstra o compromisso da TSMC em atender às necessidades de capacidade estratégica e tecnológica. Estamos excitados com esta oportunidade de aprofundar a nossa parceria de longa data com a Bosch, Infineon e NXP", diz o CEO da TSMC, CC Wei, citado na mesma nota.
"A Europa é um lugar altamente promissor para a inovação ao nível dos semicondutores, particularmente nos campos da industria e automóvel", reforça.
Esta fábrica, que será a terceira da TSMC fora das bases tradicionais em Taiwan e na China, é considerada como vital para a ambição de Berlim de impulsionar a indústria doméstica de semicondutores que a sua indústria automóvel irá precisar para continuar a ser competitiva em termos globais.
