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Digestão dos estímulos, implosão do Archegos e subida dos juros quebram Wall Street
As bolsas norte-americanas encerraram em baixa, numa altura em que os operadores avaliam o impacto dos novos estímulos e o colapso do fundo de cobertura de risco Archegos. Isto num dia em que os juros da dívida pública atingiram máximos de 14 meses.
O Dow Jones fechou a recuar 0,31%, para se fixar nos 33.066,96 pontos. Já o Standard & Poor’s 500 cedeu 0,32%, para 3.958,55 pontos.
Por seu lado, o tecnológico Nasdaq Composite desvalorizou 0,11%, fechando nos 13.045,39 pontos.
Os juros das obrigações do Tesouro a 10 anos nos EUA voltaram a subir, atingindo máximos de 14 meses nos 1,77%, o que voltou a pressionar sobretudo as cotadas do setor tecnológico – já que este contexto reduz o apetite por ações de elevado crescimento em prol de empresas que são vistas como tendo maior probabilidade de um bom desempenho com a retoma da economia.
A subida da rendibilidade dos juros também leva mais investidores a procurarem esta remuneração, pelo que muitos desviaram o seu foco para o mercado obrigacionista.
Além disso, os intervenientes de mercado revelaram maior cautela enquanto avaliam o impacto dos novos estímulos à economia dos EUA, depois de viabilizado o pacote de ajudas pandémicas da Administração Biden no valor de 1,9 biliões de dólares. Há quem receie que estes estímulos promovam uma maior inflação.
Também o colapso do fundo de cobertura de risco Archegos Capital Management continuou a pesar na negociação bolsista, enquanto se avaliam as consequências para muitas cotadas, especialmente da banca. No entanto, os títulos financeiros conseguiram recuperar da derrocada de segunda-feira, dia em que se começou a digerir em bolsa as notícias sobre a venda de grandes blocos de ações na sexta-feira em Wall Street.
Grande parte daquelas transações foi realizada pelo Archegos, devido ao facto de se ter visto sem capacidade para reforçar as margens exigidas pelos bancos.
Em destaque hoje pela negativa estiveram sobretudo as cotadas ligadas às utilities (água, luz e gás) e ao fabrico de chips.